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Lino EUGÈNE

WATERLOO

En résumé

Ingénieur en procédés de micro/nanofabrication avec plus de 10 ans d'expérience en salle blanche

Mes compétences :
génie des matériaux
matériaux
Microélectronique
Recherche
Salles blanches
Semiconducteur
Lithographie par faisceau d'électrons
Microscopie electronique
Silicium
Sécurité au travail
Troubleshooting
Maintenance

Entreprises

  • Quantum Nanofab, University of Waterloo, ON, Canada - Ingénieur lithographie par faisceau d'électrons

    2016 - maintenant Responsable d'un système de lithographie par faisceau d'électrons JEOL JBX-6300FS
  • McGill Nanotools Microfab, Université McGill, Montréal, QC, CANADA - Ingénieur procédés de micro/nanofabrication

    2011 - 2016
  • Centre de Recherche en Nanofabrication et Nanocaractérisation (CRN2) - Chercheur postdoctoral/Professionnel de recherche

    2010 - 2011 - Assurer le support pour la lithographie par faisceau d'électrons, utilisée dans différents projets du laboratoire
    - Fabriquer des microstructures ou dispositifs pour les clients
  • Université de Sherbrooke (Canada)/INSA de Lyon (France) - Chercheur en doctorat

    2004 - 2009 Réalisation et caractérisation opto-électrique d’un nanopixel à base de nanocristaux de silicium
    - Développer la fabrication de nanostructures verticales contenant des nanocristaux de silicium par électrolithographie et gravure plasma
    - Caractériser les nanostructures fabriquées par microscopie électronique à balayage et par profilométrie
    - Développer un procédé simple et peu coûteux pour isoler électriquement les nanostructures
    - Etudier le chargement et le transport électriques dans des capacités métal-oxyde-semiconducteur avec des nanocristaux de silicium
    - Etudier l’absorption optique dans les nanocristaux de silicium par des mesures de photocourant
    - Encadrer des stagiaires
  • Interuniversity MicroElectronic Center (IMEC), Leuven, Belgique - Stagiaire

    2003 - 2003 Étude de l’influence de différents paramètres technologiques sur la constante de temps RC et fiabilité des interconnexions cuivre/low-k
    - Effectuer des simulations de structures avec RAPHAEL de Synopsys
    - Caractériser électriquement des structures Meander-Fork et métal/low-k/métal pour déterminer leurs performances
    - Participer et présenter les résultats aux réunions hebdomadaires avec les industriels impliqués dans le programme de recherche (ASM, Philips, Texas Instrument, AMD)
  • Interuniversity MicroElectronic Center (IMEC), Leuven, Belgique - Stagiaire

    2001 - 2001 Etude de la fiabilité des barrières de diffusion en TiN déposées par ALCVD (Atomic Layer Chemical Vapor Deposition) pour les interconnexions cuivre/low-k
    - Etudier la fiabilité de couches minces de TiN par des tests de pénétration avec l’acide fluorhydrique
    - Caractériser les couches attaquées par des mesures de résistivité électrique et par microscopie électronique à balayage
  • Solvay Polyolefins Europe, Sarralbe (57) - Stagiaire

    1999 - 1999 Réalisation d’une cartographie de poussières de l’usine

Formations

  • Université De Sherbrooke (Sherbrooke)

    Sherbrooke 2004 - 2009 Génie électrique

    Doctorat génie électrique
  • Institut National Des Sciences Appliquées (Villeurbanne)

    Villeurbanne 2004 - 2009 Doctorat EEA Dispositifs de l'Électronique Intégrée
  • Institut National Des Sciences Appliquées

    Villeurbanne 1999 - 2003 Matériaux et dispositifs semiconducteurs
  • Université Metz

    Metz 1997 - 1999 Techniques Instrumentales

Réseau

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